用途:医疗电子
板厚:1.6mm
表面工艺:沉金
板材:FR4 TG150
层数:10层
用途:通讯电子
典型产品参数:
板厚:1.0mm
表面工艺:沉金+OSP
层数:8层2阶HDI(2+4+2)
最小通孔孔径:0.2mm